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一种高刚性电解铜箔及其制备方法
申请人信息
- 申请人:广东盈华电子科技有限公司
- 申请人地址:514000 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号
- 发明人: 广东盈华电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高刚性电解铜箔及其制备方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311538353.2 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117568877A |
| 公开日 | 2024/2/20 |
| IPC主分类号 | C25D1/04 |
| 权利人 | 广东盈华电子科技有限公司 |
| 发明人 | 潘光华; 钟伟彬; 姚三宝; 王启如; 李远泰 |
| 地址 | 广东省梅州市梅江区西阳镇龙坑村梅湖路45号 |
摘要文本
本发明提供了一种高刚性电解铜箔及其制备方法，涉及铜箔制造技术领域，该电解铜箔的原料包括电解液和添加剂；所述添加剂包括光亮剂、走位剂和整平剂；所述光亮剂包括己基苄基胺盐和聚二硫二丙烷磺酸钠，所述走位剂包括聚乙二醇，所述整平剂包括二氨基聚乙二醇和精氨酸。通过对电解铜箔制备过程中添加剂的优化，最终得到的电解铜箔具有较高的刚性，能够用于制备高密度互连板。 专利查询网
专利主权项内容
1.一种电解铜箔，其特征在于：原料包括电解液和添加剂；所述添加剂包括光亮剂、走位剂和整平剂；所述光亮剂包括己基苄基胺盐和聚二硫二丙烷磺酸钠，所述走位剂包括聚乙二醇，所述整平剂包括二氨基聚乙二醇和精氨酸。