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一种厚膜电路板的微组装工艺
申请人信息
- 申请人:威科电子模块(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001南山智园A5栋101、201
- 发明人: 威科电子模块(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种厚膜电路板的微组装工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311399970.9 |
| 申请日 | 2023/10/26 |
| 公告号 | CN117497431A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H01L21/60 |
| 权利人 | 威科电子模块(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 冷和平; 李奇林; 吴辉 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001南山智园A5栋101、201 |
摘要文本
威科电子模块(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种厚膜电路板的微组装工艺，通过控制裸芯的尺寸来切割压片的尺寸，对所述压片的底面采用砂纸进行打磨处理，对所述裸芯进行预热固化处理，控制压片在裸芯上叠放的时间，最终测量出裸芯的形变量、平整度等实验参数。从而起到消除裸芯内部孔洞，提高裸芯的平整度的效果。并最终降低了裸芯的不良率，提高了裸芯后续的键合工艺的效率，提高了裸芯的生产加工效率。。来源：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种厚膜电路板的微组装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S01、根据裸芯的尺寸切割压片的尺寸，所述压片的底面的面积和所述裸芯的表面积的比值在130％到120％之间；S02、对所述压片的底面采用砂纸进行打磨处理，所述砂纸的目数范围为大于等于1000目；S03、对所述裸芯进行预热固化处理；S04、在所述压片之上放置压块，使得所述压块、所述压片以及所述裸芯从上到下依次叠放；S05、对所述裸芯进行金丝键合处理，测量所述裸芯的平整度，所述平整度小于等于5°。