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绝缘栅双极晶体管芯片及其栅极电阻调整方法

申请号: CN202311384541.4
申请人: 深圳腾睿微电子科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 绝缘栅双极晶体管芯片及其栅极电阻调整方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311384541.4
申请日 2023/10/25
公告号 CN117116939B
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01L27/06
权利人 深圳腾睿微电子科技有限公司
发明人 斯海国; 王鹏; 卓泽俊; 李翔
地址 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道23号深圳市数字技术园A3栋二层C区

摘要文本

深圳腾睿微电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开一种绝缘栅双极晶体管芯片及其栅极电阻调整方法,所述绝缘栅双极晶体管芯片包括:基底;位于所述基底内的元胞区,所述元胞区内形成有阵列排布的绝缘栅双极晶体管元胞;压焊区,位于所述基底表面,通过第一导电结构电连接至所述元胞区内的各个晶体管元胞的栅极;其中,所述第一导电结构的阻值可调。通过调整第一导电结构的阻值,直接实现对栅极电阻的调整,方便灵活。

专利主权项内容

1.一种绝缘栅双极晶体管芯片,其特征在于,包括:基底;位于所述基底内的元胞区,所述元胞区内形成有阵列排布的绝缘栅双极晶体管元胞;压焊区,位于所述基底表面,通过第一导电结构电连接至所述元胞区内的各个晶体管元胞的栅极;其中,所述第一导电结构的阻值可调;所述第一导电结构包括:第一导电层,和覆盖所述第一导电层表面的第二导电层,所述第一导电层为位于所述基底内的掺杂半导体层,所述第一导电层为高阻多晶硅;所述第二导电层的电阻率小于所述第一导电层的电阻率;第二导电层完全覆盖第一导电层。