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一种带ESD保护的中压NMOS功率器件和制造方法

申请号: CN202311500833.X
申请人: 深圳市创飞芯源半导体有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种带ESD保护的中压NMOS功率器件和制造方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311500833.X
申请日 2023/11/13
公告号 CN117558727A
公开日 2024/2/13
IPC主分类号 H01L27/02
权利人 深圳市创飞芯源半导体有限公司
发明人 杨旭刚
地址 广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科技路9号桑达科技工业大厦525

摘要文本

深圳市创飞芯源半导体有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种带ESD保护的中压NMOS功率器件和制造方法,属于电子器件技术领域,中压NMOS功率器件包括:P型衬底、P型外延层、边缘寄生单元、第一电阻、基极、源极、栅极、漏极和ESD保护单元;P型衬底上设置有P型外延层;P型外延层中设置有边缘寄生单元、第一电阻和基极;P型外延层上设置有源极、栅极和漏极;源极、栅极和漏极与ESD保护单元电性连接;边缘寄生单元的第一极与源极电性连接,第二极与漏极电性连接,第三极通过第一电阻与基极电性连接;栅极上开设有注入窗口,P型外延层设置有注入腔,注入腔与注入窗口连通,边缘寄生单元设置于注入腔的底部,通过注入窗口向注入腔中注入固定剂,以对边缘寄生单元进行固定。

专利主权项内容

1.一种带ESD保护的中压NMOS功率器件,其特征在于,包括:P型衬底、P型外延层、边缘寄生单元、第一电阻、基极、源极、栅极、漏极和ESD保护单元;所述P型衬底上设置有P型外延层;所述P型外延层中设置有所述边缘寄生单元、所述第一电阻和所述中压NMOS功率器件的基极;所述P型外延层上设置有所述中压NMOS功率器件的源极、栅极和漏极;所述中压NMOS功率器件的源极、栅极和漏极与所述ESD保护单元电性连接;所述边缘寄生单元的第一极与所述中压NMOS功率器件的源极电性连接,所述边缘寄生单元的第二极与所述中压NMOS功率器件的漏极电性连接,所述边缘寄生单元的第三极通过所述第一电阻与所述中压NMOS功率器件的基极电性连接;所述中压NMOS功率器件的栅极上开设有注入窗口,所述P型外延层设置有注入腔,所述注入腔与所述注入窗口连通,所述边缘寄生单元设置于所述注入腔的底部,通过注入窗口向所述注入腔中注入固定剂,以对所述边缘寄生单元进行固定。