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一种侧面金属化互连的电子元器件制备方法及系统
申请人信息
- 申请人:深圳市振华微电子有限公司
- 申请人地址:518057 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道034号高新工业村W1-A座2层、3层、4层、W1-B座1层、2层、3层、R1-A座4层
- 发明人: 深圳市振华微电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种侧面金属化互连的电子元器件制备方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311593572.0 |
| 申请日 | 2023/11/24 |
| 公告号 | CN117690865A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/768 |
| 权利人 | 深圳市振华微电子有限公司 |
| 发明人 | 苏琴; 张晶; 宋泽润; 邓亚童 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南四道034号高新工业村W1-A座2层、3层、4层、W1-B座1层、2层、3层、R1-A座4层 |
摘要文本
深圳市振华微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体公开一种侧面金属化互连的电子元器件制备方法及系统，该方法包括：对清洗后的原始陶瓷基板进行单面金属化加工，得到单面金属化陶瓷基板；依次在单面金属化陶瓷基板上刻蚀目标电极图形和目标电阻图形，得到图形化的单面金属化陶瓷基板；沿图形化的单面金属化陶瓷基板的目标侧面，对图形化的单面金属化陶瓷基板进行切割，并对图形化的单面金属化陶瓷基板的背面和目标侧面进行成膜处理，得到三面金属化互连的陶瓷薄膜基板；对三面金属化互连的陶瓷薄膜基板进行热处理并加工，得到侧面金属化互连的电子元器件。本发明能够提高侧面金属化互连的电子元器件制备的效率，且适用于任何尺寸的电子元器件的制备。
专利主权项内容
1.一种侧面金属化互连的电子元器件制备方法，其特征在于，包括：对清洗后的原始陶瓷基板进行单面金属化加工，得到单面金属化陶瓷基板；依次在所述单面金属化陶瓷基板上刻蚀目标电极图形和目标电阻图形，得到图形化的单面金属化陶瓷基板；沿所述图形化的单面金属化陶瓷基板的目标侧面，对所述图形化的单面金属化陶瓷基板进行切割，并对所述图形化的单面金属化陶瓷基板的背面和目标侧面进行成膜处理，得到三面金属化互连的陶瓷薄膜基板；对所述三面金属化互连的陶瓷薄膜基板进行热处理并加工，得到侧面金属化互连的电子元器件。