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一种氮化镓器件及其制作方法

申请号: CN202311364170.3
申请人: 深圳市至信微电子有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种氮化镓器件及其制作方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311364170.3
申请日 2023/10/20
公告号 CN117116764B
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01L21/335
权利人 深圳市至信微电子有限公司
发明人 杨彪; 张爱忠; 冒晶晶
地址 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南十二路012号曙光大厦411

摘要文本

深圳市至信微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种氮化镓器件及其制作方法,其中方法包括以下步骤:提供一器件半成品;器件半成品从下至上依次包括衬底、缓冲层、沟道层、AlGaN层以及氮化硅层;对器件半成品进行光刻,形成待注入区以及有源区;对待注入区进行离子注入工艺并进行退火工艺,形成注入电阻;在注入电阻的侧壁或者顶壁形成电阻电极;部分去除有源区的AlGaN层以及氮化硅层,形成第一沟槽以及第二沟槽;在第一沟槽上形成源极,以及在第二沟槽上形成漏极,以及在氮化硅层上形成栅极以及钝化层;其中,源极与电阻电极通过注入电阻连接;电气连接电阻电极与栅极,得到氮化镓器件。本方法可以提高电阻的稳定性。本申请可广泛应用于半导体技术领域。

专利主权项内容

1.一种氮化镓器件制作方法,其特征在于,包括:提供一器件半成品;所述器件半成品从下至上依次包括衬底、缓冲层、氮化镓沟道层、AlGaN势垒层以及氮化硅层;对所述器件半成品进行光刻,形成待注入区以及有源区;对所述待注入区进行离子注入工艺并进行退火工艺,在所述AlGaN势垒层形成注入电阻;在所述注入电阻的侧壁或者顶壁形成电阻电极,以使所述电阻电极与所述注入电阻现实电气连接;部分去除所述有源区的所述AlGaN层以及所述氮化镓层,形成第一沟槽以及第二沟槽;所述第一沟槽的侧壁为所述注入电阻的一个侧壁,所述第一沟槽的底壁为所述沟道层;所述第二沟槽的底壁为所述沟道层;在所述第一沟槽上形成源极,以及在所述第二沟槽上形成漏极,以及在所述氮化镓层上形成栅极以及钝化层;其中,所述源极与所述电阻电极通过所述注入电阻连接;电气连接所述电阻电极与所述栅极,得到氮化镓器件。。该数据由<马克数据网>整理