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芯片测试装置
申请人信息
- 申请人:前海晶方云(深圳)测试设备有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室
- 发明人: 前海晶方云(深圳)测试设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片测试装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311775442.9 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117471289A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 前海晶方云(深圳)测试设备有限公司 |
| 发明人 | 梁晖; 王树锋; 陈小兵 |
| 地址 | 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 |
摘要文本
前海晶方云(深圳)测试设备有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供了一种芯片测试装置，涉及芯片测试温度控制领域。半导体制冷器与承载台配合形成容纳芯片的控温空间，导热主体置于装配壳体与半导体制冷器之间，安装座与装配壳体连接，并将导热主体卡设在装配壳体上，走线连接座向靠近半导体制冷器的一侧滑动并可滑动至与半导体制冷器电连接的位置。本申请改变了控温空间，使控温空间变小，以趋向于极小空间，进而可减少控温空间内的空气，使得控温空间内的空气所含水的重量小于50mg，降低在芯片周围因低温结露而产生的短路风险。 来自：
专利主权项内容
1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：承载台，用于承载芯片；半导体制冷器，与所述承载台配合形成容纳所述芯片的控温空间，所述控温空间配置为通过减小空间至所述控温空间内的空气所含水的重量小于50mg；装配壳体，位于所述半导体制冷器远离所述承载台的一侧；导热主体，置于所述装配壳体与所述半导体制冷器之间，与所述半导体制冷器接触，以进行热量传递；安装座，与所述装配壳体连接，并延伸至所述导热主体靠近所述半导体制冷器的一侧，以将所述导热主体卡设在所述装配壳体上，使得所述导热主体与所述装配壳体配合形成用于容纳介质的交换空间；以及走线连接座，在所述装配壳体的侧面与所述装配壳体滑动连接，以向靠近或远离所述半导体制冷器的一侧滑动，所述走线连接座配置为向靠近所述半导体制冷器的一侧滑动并可滑动至与所述半导体制冷器电连接的位置，实现所述半导体制冷器的正常工作。