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一种用于测量大尺寸热电芯片转化性能的实验仪器
申请人信息
- 申请人:深圳大学
- 申请人地址:518000 广东省深圳市粤海街道南海大道3688号
- 发明人: 深圳大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于测量大尺寸热电芯片转化性能的实验仪器 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311247474.1 |
| 申请日 | 2023/9/22 |
| 公告号 | CN117451388A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | G01M99/00 |
| 权利人 | 深圳大学 |
| 发明人 | 廖家禧; 谢和平; 王俊; 李存宝; 龙西亭; 刘志超; 夏恩通; 皋天一 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区南海大道3688号 |
摘要文本
深圳大学取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种用于测量大尺寸热电芯片转化性能的实验仪器，包括热端导热块和冷端导热块，热端导热块和冷端导热块分别设置于热电器件的两侧，且热端导热块和冷端导热块在压紧装置的作用下与热电器件紧密贴合，热端导热块远离热电器件的一端设置有加热块，热端导热块和加热块一体化成型设置，冷端导热块远离热电器件的一端设置有散热块，冷端导热块和散热块也一体化成型设置，热端导热块和冷端导热块上均设置有热电偶，热端导热块和冷端导热块的长度大于预设距离，热电器件通过导线电连接有电子负载，本发明的导热块为超长柱体，提升热流测试精度，冷端导热块与散热块一体化设计、热端导热块与加热块一体化设计，降低对最高温与最低温的需求。 详见官网：
专利主权项内容
1.一种用于测量大尺寸热电芯片转化性能的实验仪器，其特征在于：包括热端导热块(4)、热电器件(2)和冷端导热块(5)，所述热端导热块(4)和冷端导热块(5)分别设置于热电器件(2)的两侧，且热端导热块(4)和冷端导热块(5)在压紧装置的作用下与热电器件(2)紧密贴合，所述热端导热块(4)远离热电器件(2)的一端设置有加热块(3)，所述热端导热块(4)和加热块(3)一体化成型设置，所述冷端导热块(5)远离热电器件(2)的一端设置有散热块(6)，所述冷端导热块(5)和散热块(6)也一体化成型设置，所述加热块(3)和加热装置相连接，散热块(6)和制冷装置相连接，所述热端导热块(4)和冷端导热块(5)上均设置有热电偶(19)，热端导热块(4)和冷端导热块(5)的长度大于预设距离，热电器件(2)通过导线电连接有电子负载(18)。