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芯片温控方法、系统及通信设备
申请人信息
- 申请人:深圳市亿联无限科技股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座501
- 发明人: 深圳市亿联无限科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片温控方法、系统及通信设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311670116.1 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117369559A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | G05D23/20 |
| 权利人 | 深圳市亿联无限科技股份有限公司 |
| 发明人 | 贺政旺; 刘方亮; 王喜祝; 陈政; 王周锋 |
| 地址 | 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座501 |
摘要文本
深圳市亿联无限科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请实施例涉及通信领域，尤其是芯片温控方法、系统及通信设备。该方法、系统及通信设备执行步骤：设定第一温度阈值；获取芯片的实时温度；当芯片的实时温度达到所述第一温度阈值时生成所述实时温度对应的第一发射功率；将芯片的最大发射功率调节为所述第一发射功率，使芯片以所述第一发射功率运行。当芯片的工作温度超出预设的第一温度阈值时，根据实时的温度来获得当前的第一发射功率，随着温度的继续升高，逐步的调节芯片的发射功率，使芯片的发射功率平滑的下降，避免传统的多等级定量或按比例控制芯片发射功率断崖式下降带来的温控方式带来的明显卡顿的问题，有效的将温度的提升和发射功率的调整进行关联型的控制，提高了用户的使用体验。 专利查询网
专利主权项内容
1.芯片温控方法，其特征在于，包括步骤：设定第一温度阈值；获取芯片的实时温度；当芯片的实时温度达到所述第一温度阈值时生成所述实时温度对应的第一发射功率；将芯片的最大发射功率调节为所述第一发射功率，使芯片以所述第一发射功率运行。