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芯片的功耗波形文件生成方法、设备及存储介质
申请人信息
- 申请人:深圳市合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
- 申请人地址:518052 广东省深圳市前海深港合作区南山街道前湾一路399号前海嘉里商务中心T7办公楼1501
- 发明人: 深圳市合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 芯片的功耗波形文件生成方法、设备及存储介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311448051.6 |
| 申请日 | 2023/11/1 |
| 公告号 | CN117391010A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | G06F30/337 |
| 权利人 | 深圳市合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司 |
| 发明人 | 文一涵; 何鸥; 万力涛; 魏少雄; 崔兵兵 |
| 地址 | 广东省深圳市前海深港合作区南山街道前湾一路399号前海嘉里商务中心T7办公楼1501; 广东省广州市黄埔区瑞吉二街45号101、301房 |
摘要文本
深圳市合芯数字科技有限公司; 合芯科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供的一种芯片的功耗波形文件生成方法、设备及存储介质，涉及功耗分析技术领域。该方法通过获取芯片的源代码文件，并将源代码文件输入至波形仿真工具中，生成第一波形文件；根据第一波形文件，计算芯片中每一个模块的翻转数；根据芯片中每一个模块的翻转数，确定芯片的空载模块数和/或低功耗模块数，若空载模块数和/或低功耗模块数符合预设数量条件，则根据芯片中每一个模块的翻转数，确定芯片中各个模块之间的相关度；根据芯片中各个模块之间的相关度，生成第二波形文件。采用本技术方案，能够确定出最差功耗情况，进而避免芯片在实际使用过程中发热，导致芯片无法正常使用，甚至烧坏的情况出现。 百度搜索专利查询网
专利主权项内容
1.一种芯片的功耗波形文件生成方法，其特征在于，所述方法包括：获取芯片的源代码文件，并将所述源代码文件输入至波形仿真工具中，生成第一波形文件；其中，所述源代码文件表征所述芯片中各个模块的设计信息；所述第一波形文件表征所述芯片中各个模块运行时所产生的逻辑信号波形图；根据所述第一波形文件，计算所述芯片中每一个模块的翻转数；其中，所述翻转数为逻辑信号的翻转计数；根据所述芯片中每一个模块的翻转数，确定所述芯片的空载模块数和/或低功耗模块数，若所述空载模块数和/或低功耗模块数符合预设数量条件，则根据所述芯片中每一个模块的翻转数，确定所述芯片中各个模块之间的相关度；根据所述芯片中各个模块之间的相关度，生成第二波形文件；其中，所述第二波形文件表征所述芯片处于最差功耗时所产生的逻辑信号波形图；所述第二波形文件用于预设功耗分析工具分析所述芯片的功耗，并得到功耗分析结果。。关注公众号马 克 数 据 网