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焊接控制方法、装置、设备和存储介质

申请号: CN202311771845.6
申请人: 中建钢构股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 焊接控制方法、装置、设备和存储介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311771845.6
申请日 2023/12/20
公告号 CN117620552A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 B23K37/02
权利人 中建钢构股份有限公司
发明人 陈振明; 杨高阳
地址 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2009号中天美景大厦1908

摘要文本

中建钢构股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请实施例提供焊接控制方法、装置、设备和存储介质,涉及焊接技术领域。该方法首先确定填充层的填充层数,再计算焊接深度和盖面深度,对每个填充层,根据焊接深度、第一边长和第二边长确定填充焊道,对盖面层,根据盖面深度、第三边长和第四边长确定盖面焊道,生成打底层的第一焊丝轨迹、填充层中每一个填充焊道的第二焊丝轨迹以及盖面层中每一个盖面焊道的第三焊丝轨迹,并基于第一焊丝轨迹、第二焊丝轨迹以及第三焊丝轨迹在焊缝里进行焊接。在简化时考虑到打底层的厚度,将打底层简化为四边形,得到的焊道模型更符合实际的T型接头的焊缝结构,因此在进行焊道路径规划时得到的结果更精确,提升了T型接头的焊接效果。

专利主权项内容

1.一种焊接控制方法,其特征在于,应用于T型接头的焊缝,焊接时所述焊缝中包括一个四边形的打底层、至少一个填充层和一个盖面层,所述填充层包括第一下四边形和第一菱形,所述盖面层包括第二下四边形和第二菱形;所述方法包括:根据腹板板厚、打底层厚度、填充层厚度和盖面层厚度计算得到所述填充层的填充层数;根据所述打底层的尺寸信息、所述打底层厚度、所述填充层厚度和所述膜板板厚计算得到焊接深度,以及根据所述打底层的尺寸信息和所述膜板板厚计算得到盖面深度;基于所述填充层数,对每个所述填充层,根据所述焊接深度、所述第一下四边形的第一边长和所述第一菱形的第二边长确定填充焊道,以及对所述盖面层,根据所述盖面深度、所述第二下四边形的第三边长和所述第二菱形的第四边长确定盖面焊道;生成所述打底层的第一焊丝轨迹、所述填充层中每一个填充焊道的第二焊丝轨迹以及所述盖面层中每一个盖面焊道的第三焊丝轨迹,并基于所述第一焊丝轨迹、所述第二焊丝轨迹以及所述第三焊丝轨迹在所述焊缝里进行焊接。