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一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路及芯片
申请人信息
- 申请人:芯朗半导体(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C906
- 发明人: 芯朗半导体(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路及芯片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311733579.8 |
| 申请日 | 2023/12/15 |
| 公告号 | CN117728782A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H03F3/24 |
| 权利人 | 芯朗半导体(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 骞海荣; 刘文博 |
| 地址 | 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C906 |
摘要文本
芯朗半导体(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开了一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路，包括音频功率放大器芯片、升压芯片、第一电阻、第二电阻和升压外围电路，升压芯片包括开关控制引脚和电压反馈引脚，音频功率放大器芯片包括功率电压控制引脚和电流输出引脚。升压外围电路的三端分别电连接电源、开关控制引脚、第一电阻和功率电压控制引脚的连接处；电压反馈引脚和电流输出引脚均电连接第一电阻和第二电阻的结合处；这两个电阻串联，第二电阻接地；音频功率放大器芯片还包括第一控制电路和/或第二控制电路，通过这两个控制电路控制电流输出引脚的电流变化，改变第一电阻和/或第二电阻的并联等效电阻，再通过升压芯片和升压外围电路调节功率电压控制引脚的调控电压。
专利主权项内容
1.一种匹配外置升压自适应音频功率放大电路，其特征在于，包括音频功率放大器芯片、升压芯片、第一电阻、第二电阻和升压外围电路；所述升压芯片包括开关控制引脚和电压反馈引脚，所述音频功率放大器芯片包括功率电压控制引脚和电流输出引脚；所述升压外围电路的第一端电连接电源，所述升压外围电路的第二端电连接所述开关控制引脚，所述升压外围电路的第三端分别电连接所述第一电阻的第一端和所述功率电压控制引脚；所述电压反馈引脚分别电连接所述第一电阻的第二端和所述第二电阻的第一端；所述电流输出引脚电连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端接地；所述音频功率放大器芯片还包括第一控制电路和/或第二控制电路，所述音频功率放大器芯片通过所述第一控制电路和/或第二控制电路控制所述电流输出引脚的电流变化，改变所述第一电阻的并联等效电阻和/或所述第二电阻的并联等效电阻，进而通过所述升压芯片和所述升压外围电路调节所述功率电压控制引脚的调控电压。