← 返回列表

地辐射天线及通信设备

申请号: CN202311427474.X
申请人: 深圳市共进电子股份有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 地辐射天线及通信设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311427474.X
申请日 2023/10/28
公告号 CN117353006A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 H01Q1/38
权利人 深圳市共进电子股份有限公司
发明人 普星; 张涛; 邓文; 覃东昱; 屈翔
地址 广东省深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

摘要文本

深圳市共进电子股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请属于通信设备技术领域,提供一种地辐射天线及通信设备,该地辐射天线包括介质板、主枝节和匹配网络。介质板包括基板和参考地层,参考地层上设有挖空槽,挖空槽靠近参考地层边缘的一侧形成敞口,挖空槽具有第一侧边、第二侧边和第三侧边。主枝节设于基板上,位于挖空槽内,并包括靠近第一侧边设置并和第一侧边之间形成第一间隙的第一子主枝节,靠近第三侧边设置并和第三侧边之间形成第二间隙的第三子主枝节以及连接于第一子主枝节及第三子主枝节之间的第二子主枝节,主枝节的电长度小于射频信号的波长的四分之一。匹配网络设于挖空槽内的基板上,用于调节主枝节的馈电点的阻抗。本申请提供的地辐射天线在实现小型化的同时性能良好。

专利主权项内容

1.一种地辐射天线,其特征在于,所述地辐射天线包括:介质板,包括基板和设于所述基板上的参考地层,所述参考地层上设有挖空槽,所述挖空槽靠近所述参考地层边缘的一侧敞开形成敞口,所述挖空槽具有依次连接的第一侧边、第二侧边和第三侧边,所述第一侧边和所述第三侧边相对设置;主枝节,设于所述基板上,并位于所述挖空槽内,所述主枝节包括第一子主枝节、第二子主枝节和第三子主枝节,所述第一子主枝节靠近所述第一侧边设置并和所述第一侧边之间形成第一间隙,所述第三子主枝节靠近所述第三侧边设置并和所述第三侧边之间形成第二间隙,所述第二子主枝节的两端分别连接所述第一子主枝节及所述第三子主枝节靠近所述敞口的一端,所述第一子主枝节远离所述第二子主枝节的一端与所述参考地层馈电连接,所述主枝节的电长度小于射频信号的波长的四分之一;匹配网络,设于所述基板上,并位于所述挖空槽内,用于调节所述主枝节的馈电点的阻抗。