一种贴片设备及贴片方法

专利主权项内容

1.一种贴片设备，其特征在于，包括上料机构、取料机构以及传送机构，所述上料机构包括拉料机构、扩膜机构以及顶料机构取料机构，所述取料机构用于拾取电子元件，所述传送机构用于对集成电路板进行上下料工作，所述拉料机构具有升降上料模组以及拉料组件，所述扩膜机构包括扩膜底座、设于扩膜底座顶部的扩膜底板、设于扩膜底板上方的压环板以及用于驱动压环板移动的扩膜驱动装置，所述扩膜底板与压环板之间预留有间隙，所述顶料机构设于所述扩膜底板的下方，所述顶料机构包括第一帽头，所述第一帽头包括顶针帽以及设于顶针帽内部的顶针，所述顶针底部连接有顶针驱动机构，所述顶针帽上设有多个针孔且其内部连通有负压气源，所述升降上料模组用于对晶圆环进行上料，所述拉料组件用于将升降上料模组上的晶圆环拉至所述扩膜支撑台与扩膜移动板之间预留的间隙中，所述扩膜驱动装置带动压环板朝向于扩膜底板运动，实现对晶圆环进行扩膜操作，所述顶针帽的针孔用于对晶圆环进行吸附定位功能，所述顶针驱动机构用于控制顶针运动并沿所述针孔穿出，所述顶针用于对晶圆环上的电子元件进行支撑并使其从晶圆环上剥离，所述取料机构用于拾取从晶圆环上剥离的电子元件。