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晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统

申请号: CN202311639589.5
申请人: 深圳市壹倍科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统
专利类型 发明申请
申请号 CN202311639589.5
申请日 2023/12/4
公告号 CN117372421A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 深圳市壹倍科技有限公司
发明人 陈建帅; 向益俊; 高锦龙
地址 广东省深圳市宝安区新安街道大浪社区28区创业二路北二巷3号宝安新一代信息技术产业园C座425

摘要文本

深圳市壹倍科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种晶圆缺陷定位方法、装置、定位设备及晶圆缺陷定位系统。该方法包括:获取晶圆对应的至少两张线扫图像,至少一张线扫图像中存在目标缺陷;对每一线扫图像进行二值化处理,得到每一线扫图像对应的二值化图像,确定目标缺陷在二值化图像中的第一缺陷坐标;对线扫图像对应的二值化图像进行拼接,得到第一晶圆图像;根据第一晶圆图像和二值化图像,确定目标转换矩阵;根据目标缺陷在二值化图像中的第一缺陷坐标和目标转换矩阵,确定目标缺陷在第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。该方法无需进行复杂的处理过程,即可实现对目标缺陷的定位,能够提高对目标缺陷的定位效率,并且,该目标缺陷对应的晶圆可以是任意规格晶圆,具有较强兼容性。

专利主权项内容

1.一种晶圆缺陷定位方法,其特征在于,包括:获取晶圆对应的至少两张线扫图像,至少一张所述线扫图像中存在目标缺陷;对每一所述线扫图像进行二值化处理,得到每一所述线扫图像对应的二值化图像,确定目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标;对至少两个所述线扫图像对应的二值化图像进行拼接,得到第一晶圆图像;根据所述第一晶圆图像和所述二值化图像,确定目标转换矩阵;根据所述目标缺陷在所述二值化图像中的第一缺陷坐标和所述目标转换矩阵,确定目标缺陷在所述第一晶圆图像中的目标缺陷坐标。