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一种光磁电半导体器件一体化智能制造系统与方法
申请人信息
- 申请人:弘大芯源(深圳)半导体有限公司; 晋芯电子制造(山西)有限公司; 晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道南昌社区航城大道华丰国际机器人产业园F栋F111
- 发明人: 弘大芯源(深圳)半导体有限公司; 晋芯电子制造(山西)有限公司; 晋芯先进技术研究院(山西)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种光磁电半导体器件一体化智能制造系统与方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311765804.6 |
| 申请日 | 2023/12/21 |
| 公告号 | CN117726295A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | G06Q10/10 |
| 权利人 | 弘大芯源(深圳)半导体有限公司; 晋芯电子制造(山西)有限公司; 晋芯先进技术研究院(山西)有限公司 |
| 发明人 | 林和; 洪学天; 王尧林; 陈思言; 牛崇实 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航城大道159号航城创新创业园A3栋201; 山西省太原市中北高新技术产业开发区阳兴南街丰源西路; |
摘要文本
弘大芯源(深圳)半导体有限公司; 晋芯电子制造(山西)有限公司; 晋芯先进技术研究院(山西)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种光磁电半导体器件一体化智能制造系统与方法，其系统包括制造数据获取模块，用于获取制造需求数据和光磁电半导体器件的基础数据；一体化制造流程树模型构建模块，用于基于光磁电半导体器件的全流程制造工序，构建全流程制造模型和一体化制造流程树模型；制造实施模块，用于根据制造需求数据和基础数据，利用制造流程树模型，实施光磁电半导体器件一体化制造。本发明根据制造需求数据和光磁电半导体器件的基础数据，结合光磁电半导体器件的全流程制造工序，构建全流程制造模型和一体化制造流程树模型，用于实施光磁电半导体器件一体化制造，可提高光磁电半导体器件的产品制造质量，实现产品制造的可靠性和智能化程度。
专利主权项内容
搜索马 克 数 据 网 。1.一种光磁电半导体器件一体化智能制造系统，其特征在于，包括：制造数据获取模块，用于获取制造需求数据和光磁电半导体器件的基础数据；一体化制造流程树模型构建模块，用于基于光磁电半导体器件的全流程制造工序，构建全流程制造模型和一体化制造流程树模型；制造实施模块，用于根据制造需求数据和基础数据，利用制造流程树模型，实施光磁电半导体器件一体化制造。