基于视觉识别的复合焊接质量控制方法及系统

专利主权项内容

1.一种基于视觉识别的复合焊接质量控制方法，其特征在于，包括：步骤一、硬件组成设置，其包括：设置锡环盒、点锡膏组件、视觉识别定位装置、激光焊接装置和PCB板加热装置；其中，所述锡环盒中放置有锡环，锡环内径适配电子器件的插针且外径大于PCB板的通孔直径；步骤二、锡环正面定位及取料，其包括：令视觉识别定位装置对锡环盒进行图像采集，基于图像识别定位锡环的位置，并根据锡环的位置对锡环进行吸取/抓取；步骤三、锡环背面定位及移位，其包括：令视觉识别定位装置从被抓取的锡环的下方进行图像采集，基于图像识别提取锡环的内径特征，并移动锡环至电子器件的插针上方；步骤四、焊盘插针定位，其包括：令视觉识别定位装置对电子器件的插针进行图像采集，基于图像识别定位针脚的位置；步骤五、套环及验证，其包括：将锡环套在电子器件的插针上，且令视觉识别定位装置对焊盘会进行图像采集，基于图像识别锡环的姿态；步骤六、点锡膏，其包括：令点锡膏组件将锡膏点至电子器件的插针的顶端，且锡膏在俯视时对锡环和插针之间的间隙进行遮挡；步骤七、视觉定位，其包括：基于视觉识别定位装置采集的图像进行识别定位，得到完成套接的锡环的位置和插针的位置；步骤八、激光焊接，其包括：令激光焊接装置发射激光加热锡环和锡膏，且令PCB板加热装置对焊盘进行加热；步骤九、焊后检测，其包括：令视觉识别定位装置对完成焊接的焊盘进行图像采集，基于图像识别分析铺锡面积占焊盘的比例、相邻的焊点之间是否有短路、是否存在被激光烧伤产生的不良以及漏焊；所述视觉识别定位装置的识别定位过程包括初步定位和精准定位；所述视觉识别定位装置包括摄像单元一和环形光源，所述环形光源提供多个间距角度相同的光源出光单位，且令摄像单元一采集多个光源出光单位次序开启下以及同时开启下的目标图像；令所述视觉识别定位装置对多个光源出光单位同时开启下的锡环图像和套锡环前的焊盘图像进行识别分析脏污、氧化信息，且令所述视觉识别定位装置对多个光源出光单位同时开启下的套锡环后的焊盘图像、涂锡膏后的焊盘图像分别进行识别分析锡环姿态、锡膏的面积和位置分布；所述激光焊接装置包括激光发生模块、红外测温单元、摄像单元二和人机交互屏，所述摄像单元二跟随激光发生模块移动，所述人机交互屏数据连接于摄像单元二和红外测温单元；所述红外测温单元用于对焊接位置进行红外测温；所述步骤八、激光焊接，其还包括：根据红外测温单元反馈的温度信息调整激光发生模块的出光功率，令焊接位置的温度符合预设的温度阈值；还包括产线异常预测，其包括：调用预建立的神经网络模型对生产过程中的电气控制参数、电气运行参数及各步骤的图像进行训练；将当前生产过程中的电气控制参数、电气运行参数及各步骤的图像导入训练后的神经网络模型，预测焊接结果，并生成焊接质量发展趋势表/图。