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半导体器件测试装置及方法

申请号: CN202311831731.6
申请人: 深圳市伟鼎自动化科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

深圳市伟鼎自动化科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明属于半导体技术领域,且公开了为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:半导体器件测试装置,包括防护外壳、NPN型三极管和显示屏,还包括:旋转组件,所述旋转组件套设于防护外壳的中部;测量组件,所述测量组件固接于防护外壳的内部。本发明通过第二铜片、第一铜片、弹性凸块和半圆槽等结构之间的配合,使得装置解决了现有方式测量NPN型三极管步骤繁琐的作用,通过旋转圆筒使弹性凸块分别卡入至不同的半圆槽中;初始时,测量组件上正、负极分别对应NPN型三极管上的发射极、基极进行检测;同时测量组件将检测的数据传输到显示屏处显示,以便于读数。

专利主权项内容

1.一种半导体器件测试装置,包括防护外壳(100)、NPN型三极管(600)和显示屏(700),其特征在于,还包括:旋转组件(200),所述旋转组件(200)套设于防护外壳(100)的中部;测量组件(300),所述测量组件(300)固接于防护外壳(100)的内部;定位组件(400),所述定位组件(400)设置于旋转组件(200)顶部;上料组件(500),所述上料组件(500)活动连接于防护外壳(100)远离测量组件(300)一侧;所述旋转组件(200)包括套设于防护外壳(100)中部的圆筒(201)和绝缘盘(202),还包括:固接于绝缘盘(202)一侧的第一铜片(203)和第二铜片(204),并且圆筒(201)旋转时带动绝缘盘(202)旋转;等距离固接于防护外壳(100)中部的连接件(205);所述定位组件(400)包括弹性连接于圆筒(201)顶部的弹性凸块(401),所述防护外壳(100)的外部开设有四个半圆槽(402),所述弹性凸块(401)随圆筒(201)旋转时,逐个与半圆槽(402)配合;其中,所述防护外壳(100)的内部活动连接有支撑台(501)用于放置NPN型三极管(600);初始时,所述弹性凸块(401)位于第一个半圆槽(402)中,并且NPN型三极管(600)上的基极通过连接件(205)与第一铜片(203)连接,所述NPN型三极管(600)上的集电极通过另一个连接件(205)与第二铜片(204)连接;所述弹性凸块(401)随圆筒(201)旋转卡入至第二个半圆槽(402)中时,NPN型三极管(600)上的基极通过连接件(205)与第一铜片(203)保持连接,并且NPN型三极管(600)上的发射极通过连接件(205)与第二铜片(204)连接;所述弹性凸块(401)随圆筒(201)旋转卡入至第三个半圆槽(402)中时,NPN型三极管(600)上的集电极通过连接件(205)与第一铜片(203)连接,并且NPN型三极管(600)上的基极通过连接件(205)与第二铜片(204)连接;所述弹性凸块(401)随圆筒(201)旋转卡入至第四个半圆槽(402)中时,NPN型三极管(600)上的发射极通过连接件(205)与第一铜片(203)连接,并且NPN型三极管(600)上的基极通过连接件(205)与第二铜片(204)保持连接;所述第一铜片(203)和第二铜片(204)分别与测量组件(300)上的正极和负极连接。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体器件测试装置及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311831731.6
申请日 2023/12/28
公告号 CN117471268A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G01R31/26
权利人 深圳市伟鼎自动化科技有限公司
发明人 严海华; 任延坤; 张立仁
地址 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区新高开源制品厂厂房三101-201