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一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构
摘要文本
芯得铭科技(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构,包括支架底座,还包括设于所述支架底座上的加热模组,所述加热模组用于对上端面基板进行加热;驱动模组和拨动模组,所述驱动模组与所述拨动模组连接,所述拨动模组位于所述加热模组上方,所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向做往复运动,使所述拨动模组拨动所述加热模组上的基板间歇式移动。通过驱动模组传动拨动模组对加热模组上的基板进行推动,减少了基板移动过程中的对其的拉扯,从而解决了基板移动的过程中对其表面造成磨损的问题。
专利主权项内容
1.一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构,包括支架底座,其特征在于,还包括设于所述支架底座上的加热模组,所述加热模组用于对上端面基板进行加热;驱动模组和拨动模组,所述驱动模组与所述拨动模组连接,所述拨动模组位于所述加热模组上方,所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向做往复运动,使所述拨动模组拨动所述加热模组上的基板间歇式移动。 关注公众号马克数据网
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311664919.6 |
| 申请日 | 2023/12/5 |
| 公告号 | CN117672935A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 芯得铭科技(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 赖衍帆; 周明友 |
| 地址 | 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区蚝业路59号锦驰会展创新园2栋7楼702 |