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一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构

申请号: CN202311664919.6
申请人: 芯得铭科技(深圳)有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

芯得铭科技(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构,包括支架底座,还包括设于所述支架底座上的加热模组,所述加热模组用于对上端面基板进行加热;驱动模组和拨动模组,所述驱动模组与所述拨动模组连接,所述拨动模组位于所述加热模组上方,所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向做往复运动,使所述拨动模组拨动所述加热模组上的基板间歇式移动。通过驱动模组传动拨动模组对加热模组上的基板进行推动,减少了基板移动过程中的对其的拉扯,从而解决了基板移动的过程中对其表面造成磨损的问题。

专利主权项内容

1.一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构,包括支架底座,其特征在于,还包括设于所述支架底座上的加热模组,所述加热模组用于对上端面基板进行加热;驱动模组和拨动模组,所述驱动模组与所述拨动模组连接,所述拨动模组位于所述加热模组上方,所述驱动模组带动所述拨动模组在水平和垂直方向做往复运动,使所述拨动模组拨动所述加热模组上的基板间歇式移动。 关注公众号马克数据网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种用于晶圆和基板焊接封装的间歇式推进结构
专利类型 发明申请
申请号 CN202311664919.6
申请日 2023/12/5
公告号 CN117672935A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 芯得铭科技(深圳)有限公司
发明人 赖衍帆; 周明友
地址 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区蚝业路59号锦驰会展创新园2栋7楼702