制造电路板的方法、制造功率模块的方法及功率模块

专利主权项内容

1.一种制造电路板的方法，其特征在于，包括：提供基板、若干电子元件、散热件和折弯装置，所述基板设置有若干焊接位，所述焊接位设置有多个插孔，所述插孔贯穿所述基板，所述电子元件设置有多个引脚，所述折弯装置包括支架、底模、上模和驱动组件，所述底模包括限位块和成型块，所述限位块固定于支架，所述限位块设置有若干容置槽，所述成型块固定于限位块，所述成型块设置有成型斜部和成型直部，所述成型斜部和所述成型直部连接，所述上模包括冲压块，所述冲压块包括若干冲压片，所述冲压片设置有冲压斜部和冲压直部，所述冲压斜部与所述冲压直部连接，所述冲压斜部与所述成型斜部相对设置，所述冲压直部与所述成型直部相对设置，所述驱动组件分别连接于所述冲压块和所述支架，所述驱动组件用于驱动所述冲压块升降；通过折弯装置将所述多个引脚中的至少一个折弯，以使所述至少一个引脚与其他所述引脚不共面；将所述若干所述电子元件固定于所述散热件的第一表面；将所述散热件设置于所述基板的一侧，一所述电子元件位于一所述焊接位，一所述引脚插接于一所述插孔；将所述多个引脚焊接于所述基板得到所述电路板；所述通过折弯装置将所述多个引脚中的至少一个折弯的步骤，包括：将所述若干电子元件放置于所述限位块；控制所述驱动组件驱动所述冲压块下压折弯所述多个引脚中的至少一个，以使所述至少一个引脚与其他所述引脚不共面；控制所述驱动组件驱动所述冲压块上升，取出所述若干电子元件；所述将所述若干电子元件放置于所述限位块的步骤，进一步包括：将一所述电子元件放置于一所述容置槽，所述多个引脚均伸出一所述容置槽；所述将所述若干所述电子元件固定于所述散热件的第一表面的步骤，进一步包括：提供若干导热件、定位治具和若干第一螺栓，所述定位治具包括定位底板、限位板和定位板，所述定位底板设置有定位槽，所述限位板设置有若干第一限位口，所述定位板设置有若干第二限位口；将所述散热件放置于定位槽，所述第一表面与所述定位底板背离所述定位槽的槽底的表面平齐；将所述限位板放置于所述定位底板的一侧；将一所述导热件放置于一所述第一限位口，所述导热件贴合于所述第一表面；将所述定位板叠置于所述限位板；将一所述电子元件放置于一所述第二限位口，一所述电子元件与一所述导热件叠置；通过一所述第一螺栓将一所述电子元件和一所述导热件固定于所述散热件；拆除所述定位治具，得到带有所述若干电子元件和所述若干导热件的散热件。