晶圆裂痕识别方法及相关装置

专利主权项内容

1.一种晶圆裂痕识别方法，其特征在于，所述方法应用于晶圆测试系统中的处理设备，所述晶圆测试系统还包括晶圆测试机，所述方法包括：获取第一测试结果，所述第一测试结果为通过所述晶圆测试机中的探针对第一晶圆进行测试得到的测试结果；若确定所述第一测试结果中存在异常的测试点，则对所述第一测试结果进行处理得到二维数组，所述二维数组中每组数据包括一个测试点的坐标和测试结果；将所述二维数组转换为目标图像，所述目标图像中每个像素点的坐标与所述每组数据中的测试点的坐标对应，所述每个像素点的颜色与所述每个像素点对应的测试点的测试结果对应；根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕；其中，所述根据所述目标图像中的像素点的色彩分布确定所述第一晶圆是否存在裂痕，包括：确定所述目标图像中第一像素点的数量，所述第一像素点为像素颜色对应测试结果为异常的像素点；若所述第一像素点的数量不大于第一预设阈值，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；若所述第一像素点的数量大于所述第一预设阈值，则确定多个第一像素点是否呈线性排列；若所述多个第一像素点之间不呈线性排列，则确定所述第一晶圆不存在裂痕；若所述多个第一像素点之间呈线性排列，则确定所述第一晶圆存在裂痕；其中，所述方法还包括：确定所述多个第一像素点中相邻像素点之间的第一距离；若所述第一距离小于预设距离，则对所述相邻像素点进行标记；若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量大于第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间呈线性排列；若确定所述多个第一像素点中存在多次标记的第一像素点的数量不大于所述第一预设数量，则确定所述多个第一像素点之间不呈线性排列。