一种芯片封装承载带生产加工用质量检测装置

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来自：马 克 团 队 1.一种芯片封装承载带生产加工用质量检测装置，包括防护外壳，其特征在于：所述防护外壳的底部设置有检测机构，防护外壳的顶部设置有调节机构，调节机构包括用于配合检测机构对载带所处检测环境的气压起到调节作用的气压调节组件、若干个用于配合检测机构和气压调节组件对载带所处检测环境的温度起到调节作用的温度调节组件、用于配合检测机构和气压调节组件以及温度调节组件对载带所处检测环境的湿度起到调节作用的湿度调节组件，温度调节组件设置在气压调节组件的顶部，湿度调节组件设置在气压调节组件的底部，所述检测机构包括第一可调节密封塞，第一可调节密封塞的上表面两端设置有第二限位板，第二限位板的一侧设置有限位底座，第二限位板的顶部设置有位置调节件，位置调节件的伸缩端设置有与限位底座相对应的拉力传感器，限位底座的内部设置有第一限位板，限位底座的底部设置有用于对第一限位板起到高度调节作用的第一高度调节件，所述第一可调节密封塞的下方设置有支撑底座，支撑底座的两端设置有若干个用于对第一可调节密封塞起到支撑和高度调节作用的第二高度调节件，所述气压调节组件包括加压套筒，加压套筒的顶部设置有调压套筒，调压套筒的底部开设有若干个透气通孔，调压套筒的内部密封滑动连接有用于对透气通孔起到密封作用的第二可调节密封塞，调压套筒的顶部设置有用于对第二可调节密封塞起到高度调节作用的第三高度调节件，所述温度调节组件包括金属导热板，金属导热板远离加压套筒的一侧设置有若干个半导体制冷片，金属导热板的另一侧间隔设置有若干个导热翅片，导热翅片远离金属导热板的一端设置有电加热件，所述金属导热板远离导热翅片的一侧设置有第三限位板，第三限位板的两端设置有用于对半导体制冷片的热端起到降温作用的散热风扇，所述湿度调节组件包括蓄水箱，蓄水箱的一端设置有水泵，蓄水箱的上方设置有安装支架，水泵的输出端设置有与安装支架相对应的分流管，分流管的下表面两端设置有若干个雾化喷头，雾化喷头的两侧设置有风机，安装支架的一端设置有控制器。