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电子器件模组及电子设备

申请号: CN202311766787.8
申请人: 荣耀终端有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 电子器件模组及电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202311766787.8
申请日 2023/12/21
公告号 CN117457642A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H01L25/16
权利人 荣耀终端有限公司
发明人 郭健强
地址 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401

摘要文本

荣耀终端有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种电子器件模组及电子设备,涉及电子设备技术领域。所述电子器件模组包括第一电学组件、转接板、第二电子器件和第三电子器件。第一电学组件的多个焊盘和第二电子器件的多个焊盘之间通过多个第一焊料块焊接。转接板具有多个第一通孔,多个第一焊料块一一位于多个第一通孔内。第三电子器件的多个焊盘均与转接板焊接,且多个焊盘均与第一电学组件电连接。如此,通过转接板的设置,一方面不会增加电子器件模组的总厚度,另一方面可以实现第三电子器件的固定和电连接,从而使电子设备内能够设置更多的电子器件,提高电子设备的集成度。

专利主权项内容

1.一种电子器件模组,应用于电子设备,其特征在于,所述电子器件模组包括:第一电学组件、转接板、第二电子器件和第三电子器件;所述转接板具有相对的第一表面和第二表面,所述第一电学组件位于所述第一表面,所述第二电子器件、所述第三电子器件均位于所述第二表面;所述第一电学组件具有多个第一焊盘,所述第二电子器件具有多个第二焊盘,所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘之间通过多个第一焊料块焊接;所述转接板具有多个第一通孔,所述多个第一焊料块一一位于所述多个第一通孔内;所述第三电子器件具有多个第三焊盘,所述多个第三焊盘均与所述转接板焊接,且所述多个第三焊盘均与所述第一电学组件电连接。