一种宽带天线封装结构

摘要文本

隔空微电子(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种宽带天线封装结构，包括封装基板、芯片、主辐射单元和寄生辐射单元，封装基板包括自下而上间隔预设距离的共面波导层和地金属层，共面波导层中设置有避空空间，避空空间中设置有金属线；芯片位于封装基板的下端面，芯片包括第一管脚和第二管脚，第一管脚和共面波导层电连接；主辐射单元位于封装基板的上端面，主辐射单元通过金属线与第二管脚电连接；寄生辐射单元位于封装基板的上端面，寄生辐射单元与主辐射单元间隔预设距离。本发明的宽带天线封装结构中，辐射寄生单元与主辐射单元电磁耦合，提高阻抗带宽；另外，主辐射贴片中设置U型开槽，进一步提高阻抗带宽，能够实现10％的阻抗带宽，展宽天线工作宽度。