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封装结构及电子设备

申请号: CN202310573253.7
申请人: 荣耀终端有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

荣耀终端有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请实施例涉及电子设备技术领域,提供一种封装结构及电子设备。该封装结构包括:支架,设置有容纳腔和第一内壁面;柔性线路板,柔性线路板具有连接部,连接部与支架在第一方向上固定连接,连接部具有第一面,第一面与第一内壁面相对且间隔设置;连接器,包括导电柱,导电柱具有沿第一方向相对的第一端和第二端,第一端与连接部电性连接,导电柱的第二端用于抵持导电触点,导电柱可沿第一方向移动,以使得至少部分连接部弯曲,并形成向靠近第一内壁面的方向凸起的第一弯曲部。本申请实施例提供的封装结构,可以改善电子设备在封装时,在将导电柱与主电路的导电触点相抵持后,导电柱与柔性线路板会出现分离的问题。

专利主权项内容

1.一种封装结构,其特征在于,所述封装结构包括:支架,设置有容纳腔和用于合围成所述容纳腔的第一内壁面;柔性线路板,用于电性连接功能模组,所述柔性线路板具有设于所述容纳腔内的连接部,所述连接部与所述支架在第一方向上固定连接,所述连接部具有第一面,所述第一面与所述第一内壁面相对且间隔设置;连接器,包括导电柱,所述导电柱具有沿所述第一方向相对的第一端和第二端,所述第一端延伸至所述容纳腔内,且所述第一端与所述连接部电性连接,所述导电柱的第二端用于抵持导电触点,所述导电柱可相对于所述支架沿所述第一方向移动,以使得至少部分所述连接部弯曲,并形成向靠近所述第一内壁面的方向凸起的第一弯曲部,所述第一弯曲部位于所述容纳腔内。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 封装结构及电子设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202310573253.7
申请日 2023/5/19
公告号 CN117715351A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H05K7/14
权利人 荣耀终端有限公司
发明人 王旭阳; 冯建成; 刘亚龙
地址 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401