一种芯片组件、层叠封装结构及电子设备

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荣耀终端有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片组件、层叠封装结构及电子设备。芯片组件包括：晶粒，晶粒表面的硅层设置有减薄区；阻挡层，阻挡层形成于减薄区；金属散热件，金属散热件形成于阻挡层与硅层相背的一面；阻挡层用于阻挡金属散热件中的金属离子渗入硅层。本申请提供的芯片组件、层叠封装结构及电子设备，能够降低层叠封装结构的热阻，提高热传导能力，改善芯片的散热效果。