← 返回列表
射频前端模组
申请人信息
- 申请人:锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001
- 发明人: 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 射频前端模组 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311409882.2 |
| 申请日 | 2023/10/27 |
| 公告号 | CN117411494A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H04B1/04 |
| 权利人 | 锐石创芯(深圳)科技股份有限公司 |
| 发明人 | 张海兵; 胡自洁; 何森航; 濮天鸿; 杜兴宇; 滕鑫; 倪建兴 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋2001 |
摘要文本
锐石创芯(深圳)科技股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本申请公开了一种射频前端模组,包括基板,以及设置在所述基板上的第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括功率放大模块;第二芯片包括第一电容、第二电容和第一巴伦,所述功率放大模块的第一输出端通过所述第一电容与所述第一巴伦的第一输入端连接,所述功率放大模块的第二输出端通过所述第二电容与所述第一巴伦的第二输入端连接;本实施例通过将将功率放大模块设置在第一芯片上,以及将第一电容、第二电容和第一巴伦设置在第二芯片上,不但可以保证射频前端模组的集成度和占用面积,还能提高射频前端模组的品质因数,进而优化射频前端模组的性能。
专利主权项内容
1.一种射频前端模组,其特征在于,包括:基板,以及设置在所述基板上的第一芯片和第二芯片,所述第一芯片包括功率放大模块;第二芯片包括第一电容、第二电容和第一巴伦,所述功率放大模块的第一输出端通过所述第一电容与所述第一巴伦的第一输入端连接,所述功率放大模块的第二输出端通过所述第二电容与所述第一巴伦的第二输入端连接。 该数据由<马克数据网>整理