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无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202310630312.X |
| 申请日 | 2023/5/30 |
| 公告号 | CN117729694A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 王浩; 宗献波 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
荣耀终端有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供一种无芯基板及其加工方法、电路板和电子设备，涉及电路板加工制造技术领域。该加工方法包括提供第一和第二载板复合结构；第一载板复合结构包括堆叠设置的第一临时载板、第一离型层和第一复合层结构，第一复合层结构包括第一半固化片和第一金属线路层，第一半固化片具有第一表面，第一金属线路层设置于第一表面，第二载板复合结构包括堆叠设置的第二临时载板、第二离型层和第二复合层结构，第二复合层结构包括第二半固化片，第二半固化片具有第二表面；将第二表面朝向第一表面、堆叠第一载板复合结构和第二载板复合结构；对第一和第二载板复合结构进行热压固化处理；剥离去除第一临时载板和第一离型层、第二临时载板和第二离型层。 来自：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种无芯基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：分别提供第一载板复合结构和第二载板复合结构；其中，所述第一载板复合结构包括依次堆叠设置的第一临时载板、第一离型层和第一复合层结构，所述第一复合层结构包括第一半固化片和第一金属线路层，所述第一半固化片具有背离所述第一临时载板的第一表面，所述第一金属线路层设置于所述第一表面，所述第二载板复合结构包括依次堆叠设置的第二临时载板、第二离型层和第二复合层结构，所述第二复合层结构包括第二半固化片，所述第二半固化片具有背离所述第二临时载板的第二表面；将所述第二表面朝向所述第一表面、并堆叠所述第一载板复合结构和所述第二载板复合结构；对堆叠后的所述第一载板复合结构和所述第二载板复合结构进行热压固化处理；剥离去除所述第一临时载板和所述第一离型层，以及所述第二临时载板和所述第二离型层。