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共本振芯片、级联结构及工作方法
申请人信息
- 申请人:隔空微电子(深圳)有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园5号楼207D
- 发明人: 隔空微电子(深圳)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 共本振芯片、级联结构及工作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311395257.7 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117674816A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H03K19/0175 |
| 权利人 | 隔空微电子(深圳)有限公司 |
| 发明人 | 林水洋; 宋颖; 崔科技 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区福保街道福保社区桃花路与槟榔道交汇处西北深九科技创业园5号楼207D |
摘要文本
隔空微电子(深圳)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供一种共本振芯片、级联结构及工作方法，共本振芯片包括本振提供模块、驱动模块、复用匹配网络、本振选择模块、输出匹配网络及复用传输端口，其中：本振提供模块用于提供内部本振信号；本振提供模块用于提供内部本振信号；驱动模块与本振提供模块相连，用于在开启时传输内部本振信号；复用匹配网络与驱动模块相连，用于将内部本振信号经复用传输端口输出，或者，将外部本振信号经复用传输端口输入；本振选择模块与本振提供模块和复用匹配网络相连，用于从内部本振信号和外部本振信号中选择一路输出，并经输出匹配网络生成芯片本振信号。通过本发明解决了现有共本振级联方案不利于降低芯片面积和成本的问题。 来源：百度马 克 数据网
专利主权项内容
1.一种共本振芯片，其特征在于，包括本振提供模块、驱动模块、复用匹配网络、本振选择模块、输出匹配网络及复用传输端口；其中：所述本振提供模块用于提供内部本振信号；所述驱动模块与所述本振提供模块相连，用于在开启时传输所述内部本振信号；所述复用匹配网络与所述驱动模块相连，用于将所述内部本振信号经所述复用传输端口输出，或者，将外部本振信号经所述复用传输端口输入；所述本振选择模块与所述本振提供模块和所述复用匹配网络相连，用于从所述内部本振信号和所述外部本振信号中选择一路输出，并经所述输出匹配网络生成芯片本振信号。