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框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法
申请人信息
- 申请人:荣耀终端有限公司
- 申请人地址:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 发明人: 荣耀终端有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 框架板、电路板组件、终端装置及框架板的制作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311805393.9 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117500155A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | H05K1/14 |
| 权利人 | 荣耀终端有限公司 |
| 发明人 | 杨帆; 王晓岩; 蒋一彤 |
| 地址 | 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
摘要文本
荣耀终端有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请提供一种框架板，包括封装部、第一焊接部至少一第二焊接部和/或至少一第三焊接部。至少一第二焊接部暴露于封装部的第一侧面和/或至少一第三焊接部暴露于封装部的第二侧面，至少一第二焊接部的至少部分和/或第三焊接部的至少部分沿第一方向凸伸于封装部。暴露出来的第二焊接部的部分表面和/或第三焊接部的部分表面均可用于电连接，增加框架板的焊接面积；同时，相对于封装部延伸出来的第二焊接部和/或第三焊接部可增加框架板的焊接面积，提升框架板的连接可靠性。本申请还提供一种电路板组件、终端装置以及框架板的制作方法。
专利主权项内容
1.一种框架板，其特征在于，包括：封装部，包括沿第一方向排列的第一表面和第二表面以及沿第二方向排列的第一侧面和第二侧面；第一焊接部，暴露于所述第一表面和所述第二表面；以及至少一第二焊接部，覆盖所述第一侧面的至少部分，至少一所述第二焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部；和/或至少一第三焊接部，覆盖所述第二侧面的至少部分，至少一所述第三焊接部的至少部分沿所述第一方向凸伸于所述封装部。