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一种封装工艺及IC芯片
申请人信息
- 申请人:深圳市中舜半导体科技有限公司
- 申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1227号501
- 发明人: 深圳市中舜半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装工艺及IC芯片 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311402027.9 |
| 申请日 | 2023/10/26 |
| 公告号 | CN117524892A |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/60 |
| 权利人 | 深圳市中舜半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 鲁大鹏 |
| 地址 | 广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1227号501 |
摘要文本
深圳市中舜半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明提供了一种封装工艺及IC芯片，封装工艺包括步骤：提供载板，载板的一侧设有焊盘，载板开设有相接于焊盘且贯通载板背离焊盘的一侧的多个开孔；将微电子元器件置于载板的背离焊盘的一侧，使微电子元器件的电极对准多个开孔；在载板的焊盘侧电镀形成金属层，金属层填充对应的开孔且电连接于电极和焊盘。在本方案中，无需逐个地焊接邦定线，电镀时可以采用批量同时进行的方式，极大地提升了效率，并且，形成的金属层限定在开孔中，不存在形变的问题，规格和质量统一，其横截面积远远大于邦定线的横截面积，导电性能好，并且导热性能更佳。。来源：马 克 团 队
专利主权项内容
1.一种封装工艺，其特征在于，包括步骤：提供载板，所述载板的一侧设有焊盘，所述载板开设有相接于所述焊盘且贯通所述载板背离焊盘的一侧的多个开孔；将微电子元器件置于载板的背离所述焊盘的一侧，使所述微电子元器件的电极对准所述多个开孔；在所述载板的焊盘侧电镀形成金属层，所述金属层填充对应的开孔且电连接于所述电极和所述焊盘。 更多数据：搜索马克数据网来源：