套刻对准标记的位置偏移量检测方法及半导体的加工方法

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深圳市昇维旭技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，来源：百度搜索专利查询网 本申请属于半导体技术领域，揭示一种套刻对准标记的位置偏移量检测方法、装置、电子设备、存储介质以及半导体的加工方法，该方案在对晶圆前层光刻完成后，获取晶圆的翘曲信息，并基于晶圆的翘曲信息计算目标套刻对准标记的位置偏移量，实现了精准定位目标套刻对准标记的位置信息。后续制程中可以利用该位置偏移量，具体可以是在对晶圆当层进行光刻处理时基于位置偏移量对晶圆当层的套刻对准标记位置进行补偿，从而降低套刻误差。并且，本申请无需改变原有的光刻工艺流程，没有物料的增加及改变。