一种LED芯片封装结构

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深圳市正东明光电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请涉及一种LED封装技术的领域，尤其是涉及一种LED芯片封装结构，其包括电路板、围坝和LED芯片，所述围坝设置在所述电路板的一侧，所述LED芯片设置在所述电路板上并被所述围坝包围，所述围坝内依次设置有第一介质层、第二介质层和透镜，所述第一介质层和所述透镜提供封装保护作用并扩大发散角，所述第二介质层填充散热介质，用于散热并扩大发散角。本申请具有缓解相关的LED芯片封装结构发散角度小的问题的效果。