半导体器件的缺陷分析方法、装置、可读介质及电子设备

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深圳市昇维旭技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本申请的实施例提供了一种半导体器件的缺陷分析方法、装置、可读介质及电子设备。该缺陷分析方法包括：获取缺陷扫描程序通过多个扫描尺寸对半导体器件进行扫描所得到的多个缺陷扫描结果，其中，一个扫描尺寸对应于一个缺陷扫描结果；获取所述缺陷扫描程序通过所述多个扫描尺寸对所述半导体器件分别扫描的区域，得到各个扫描尺寸对应的扫描区域；根据所述各个扫描尺寸对应的扫描区域，计算所述多个扫描尺寸对应的重叠扫描区域；根据所述多个缺陷扫描结果中分别处于所述重叠扫描区域内的缺陷数据，对所述半导体器件进行缺陷来源分析。本申请实施例的技术方案可以精确定位半导体器件中的缺陷位置，有效提高了对半导体器件进行缺陷分析的准确性。