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一种高导热PCB覆膜铝基板及其制备方法

申请号: CN202311654982.1
申请人: 扬宣电子(清远)有限公司
更新日期: 2026-03-09

摘要文本

扬宣电子(清远)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明公开了一种高导热PCB覆膜铝基板及其制备方法,涉及PCB制造技术领域。本发明的高导热PCB覆膜铝基板包括涂膜层和铝箔层,涂膜层采用水性粘结树脂、水性润滑剂作为主体原料,添加氟化石墨烯、纳米氮化铝和纳米二氧化硅构成的复合填料,同时添加偶联剂等助剂,可以实现各组分的良好分散和体系的稳定性,赋予PCB覆膜铝基板优异的吸热、润滑和缓冲功能,有效提高孔位精度孔位精度和孔壁质量。

专利主权项内容

1.一种高导热PCB覆膜铝基板,其特征在于,所述高导热PCB覆膜铝基板包括涂膜层和铝箔层,所述涂膜层组分包括:水性粘结树脂、水性润滑剂、复合填料、偶联剂、助剂和水。。关注公众号马 克 数 据 网

专利申请信息

项目 内容
专利名称 一种高导热PCB覆膜铝基板及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311654982.1
申请日 2023/12/5
公告号 CN117467319A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 C09D133/00
权利人 扬宣电子(清远)有限公司
发明人 何建芬
地址 广东省清远市清城区石角镇六房水库西四区