一种封装基座及其制备方法

专利主权项内容

1.一种封装基座，其特征在于：包括基板(110)，所述基板(110)的其中一面具有载具部；框体(120)，围设于所述载具部以形成容纳腔(180)，其中，所述框体(120)背向所述基板(110)的一面具有环形设置的凹槽，所述凹槽内形成有金属层(130)，所述金属层(130)的表面的最高点不超过所述框体(120)的上表面，且所述金属层(130)的表面至少部分低于所述框体(120)的上表面，所述凹槽的开口靠近所述容纳腔(180)的一侧边设为槽口内缘(121)，另一侧边设为槽口外缘(122)，所述槽口内缘(121)和所述槽口外缘(122)之间的水平距离设为S，所述金属层(130)的表面相距所述槽口外缘(122)的水平距离为0.2S~0.8S的部分低于所述框体(120)的上表面，所述金属层(130)的表面相距所述槽口外缘(122)的水平距离为0.2S的位置和/或所述金属层(130)的表面相距所述槽口外缘(122)的水平距离为0.8S的位置与所述框体(120)的上表面之间的垂直距离为H1，所述金属层(130)的表面相距所述槽口外缘(122)的水平距离为0.2S~0.8S的部分与所述框体(120)的上表面之间的垂直距离的最大值为D1，其中，H1≥0.6D1；以及金属环(150)，设于所述凹槽上方且通过焊料部(140)连接所述金属层(130)。