一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质

专利主权项内容

1.一种晶圆的切割方法，其特征在于，所述方法包括：获取与待切割晶圆的型号对应的芯片间距、通过低倍相机拍摄的预设切割道交点的第一模板图像、通过高倍相机拍摄的预设切割道交点的第二模板图像；判断所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像，与所述第一模板图像是否匹配；根据匹配结果、所述低倍相机拍摄的包含所述待切割晶圆的圆心的图像、所述芯片间距、所述第一模板图像和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点的坐标；根据所述预设切割道交点的坐标、所述芯片间距和所述第二模板图像，确定在所述高倍相机拍摄的图像中所述预设切割道交点所在的切割道；根据所述芯片间距，从所述预设切割道交点所在的切割道开始对所述待切割晶圆进行切割；所述方法还包括：针对初始芯片间距中机械X轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械X轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械X轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械X轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械X轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械X轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械X轴方向上的芯片间距；针对初始芯片间距中机械Y轴方向上的芯片间距，将晶圆移动与循环次数对应数量的最新的机械Y轴方向上的芯片间距，并通过高倍相机对晶圆进行拍摄，得到最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标；计算最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标，与最新的在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标对应的上一个在高倍相机拍摄的图像中的预设切割道交点的坐标之间的机械Y轴方向上的差值的绝对值；将该差值的绝对值，与当前的循环次数对应数量之间的比值，得到最新的机械Y轴方向上的芯片间距；若循环次数小于预设循环次数，则跳转到将晶圆移动与循环次数对应数量的机械Y轴方向上的芯片间距，开始下一次循环；若当前的循环次数等于预设循环次数，则将最新的机械Y轴方向上的芯片间距作为目标芯片间距中的机械Y轴方向上的芯片间距；其中，初始的循环次数为1，除了倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量以外的循环次数对应的数量，均为提前预设的数值；确定倒数第二次循环对应的数量和最后一次循环对应的数量，包括：确定将当前的晶圆分别移动到预设切割道交点所在的机械Y轴方向上或机械Y轴方向上的割道上的两个端点所需要移动的芯片数量；将两个芯片数量中的任一个作为倒数第二次循环对应的数量，另一个作为最后一次循环对应的数量。