一种芯片巨量转移设备
申请人信息
- 申请人:迈为技术(珠海)有限公司
- 申请人地址:519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区)
- 发明人: 迈为技术(珠海)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片巨量转移设备 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311314097.9 |
| 申请日 | 2023/10/11 |
| 公告号 | CN117059554B |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 迈为技术(珠海)有限公司 |
| 发明人 | 王正根; 陈万群; 李亚兵; 车二航; 杨耀斌; 熊利刚; 吕国良; 陈垚 |
| 地址 | 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层377室(集中办公区) |
摘要文本
迈为技术(珠海)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本发明公开一种芯片巨量转移设备，涉及半导体制造的技术领域，该芯片巨量转移设备包括基座以及支撑横梁，支撑横梁固定设置于基座的上方，支撑横梁上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部以及第二安装部，以及，刺晶机构可活动地安装于第一安装部，并可沿X轴方向往复运动，晶圆输送机构，可活动地安装于第二安装部，晶圆输送机构可沿X轴方向在刺晶工位与晶圆转移工位之间往复运动，基板输送机构安装于基座，基板输送机构可沿Y轴方向在刺晶工位与基板取料工位之间往复运动。通过在基座上仅设置一个支撑横梁的方式，并将刺晶机构与晶圆输送机构集成安装于支撑横梁上，让设备的结构得以简化，并提高机构间的紧凑性以及一体性。
专利主权项内容
1.一种芯片巨量转移设备，其特征在于，包括：基座(10)；以及支撑横梁(12)，固定设置于所述基座(10)的上方，所述支撑横梁(12)上形成有均沿X轴方向延伸设置的第一安装部(121)以及第二安装部(122)；刺晶机构(20)，用于将晶圆上的芯片转移至基板，所述刺晶机构(20)可活动地安装于所述第一安装部(121)，并可沿X轴方向往复运动；晶圆输送机构(30)，可活动地安装于所述第二安装部(122)，所述晶圆输送机构(30)可沿X轴方向在刺晶工位(14)与晶圆转移工位(15)之间往复运动；基板输送机构(40)，安装于所述基座(10)，所述基板输送机构(40)可沿Y轴方向在所述刺晶工位(14)与基板取料工位(16)之间往复运动；在所述刺晶机构(20)、所述晶圆输送机构(30)以及所述基板输送机构(40)均位于刺晶工位(14)时，所述晶圆输送机构(30)位于所述刺晶机构(20)与所述基板输送机构(40)之间；晶圆供料机构(50)，安装于所述基座(10)并位于所述基板输送机构(40)的一侧，所述晶圆供料机构(50)可沿Y轴方向在所述晶圆转移工位(15)与晶圆供给工位(17)之间往复运动；所述晶圆输送机构(30)被配置为位于所述晶圆转移工位(15)时，可从所述晶圆供料机构(50)上对晶圆载具进行取放。 数据由马 克 团 队整理