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一种集成异质结二极管的MOSFET器件及制备方法

申请号: CN202311759748.5
申请人: 南京芯干线科技有限公司
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种集成异质结二极管的MOSFET器件及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311759748.5
申请日 2023/12/19
公告号 CN117525116A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01L29/06
权利人 南京芯干线科技有限公司
发明人 刘辉; 傅玥; 孔令涛
地址 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34栋1403室(江宁开发区)

摘要文本

南京芯干线科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明涉及一种集成异质结二极管的MOSFET器件及制备方法,该器件包括自下而上依次设置的衬底层、外延层和电流分散层;还包括凸形结构,所述凸形结构位于电流分散层上端中部,其包括自下而上设置的凸起部和基部,凸起部设置为p‑shield层;基部包括第一单晶硅和第二单晶硅,第一单晶硅在宽度方向上位于p‑shield层的两侧对称设置,且与电流分散层接触;第二单晶硅位于所述凸形结构的顶部,所述第一单晶硅和第二单晶硅之间设置有氧化层;所述电流分散层上还设有P型基区、P型区、P型阱区和N型源区;本发明在沟槽栅拐角处集成异质结二极管,改善寄生体二极管的特性,降低开关损耗,提升开关速率,同时保持器件静态特性不受影响。

专利主权项内容

1.一种集成异质结二极管的MOSFET器件,其特征在于,包括,衬底层,所述衬底层设置为第一导电类型;外延层,所述外延层位于所述衬底层上方且设置为第一导电类型;电流分散层,所述电流分散层位于所述外延层上方;凸形结构,所述凸形结构位于所述电流分散层上端中部,其包括自下而上设置的凸起部和基部,所述基部设置为沟槽,所述凸起部设置为p-shield层;所述基部包括第一单晶硅和第二单晶硅,所述第一单晶硅在宽度方向上位于所述p-shield层的两侧对称设置,且与所述电流分散层接触;所述第二单晶硅位于所述凸形结构的顶部,所述第一单晶硅和所述第二单晶硅之间设置有氧化层;P型基区,所述P型基区位于所述电流分散层上端的两侧对称设置;P型区,所述P型区位于所述电流分散层两侧对称设置,且所述P型区位于所述P型基区底部;P型阱区,所述P型阱区位于所述P型基区和所述凸形结构之间,且在所述凸形结构的基部两侧对称设置;N型源区,所述N型源区位于所述P型阱区上方,所述N型源区和所述P型阱区靠近所述凸形结构的一侧被所述氧化层隔离。