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一种基于雅可比矩阵和尺寸双重迭代的FPC弯曲形态数学建模

申请号: CN202311542715.5
申请人: 南京工业大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种基于雅可比矩阵和尺寸双重迭代的FPC弯曲形态数学建模
专利类型 发明申请
申请号 CN202311542715.5
申请日 2023/11/17
公告号 CN117574714A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 G06F30/23
权利人 南京工业大学
发明人 孟龙晖; 王华; 张浩; 洪荣晶
地址 江苏省南京市浦珠南路30号

摘要文本

本发明涉及一种基于雅可比矩阵和尺寸双重迭代的数学建模方法,用于预测柔性电路板(FPC)在不同条件下的弯曲变形;核心步骤包括:建立FPC的有限元模型,进行仿真分析,沿FPC表面建立离散点路径以获取Von Mises应力变化趋势,并对应力值进行适当修正,以获取准确的FPC曲率和长度之间的关系;本发明采用雅可比矩阵迭代法获取线性关系中的未知参数,如斜率和截距,并通过尺寸迭代法对实际FPC的弯曲形态进行求解;这一方法不仅提高了预测精度,而且适合于快速设计迭代和原型制作;本发明有助于改进电子产品的性能和可靠性,同时降低设计和生产成本;通过这种方法,设计师能够在更短的时间内,以更低的成本实现更加创新和复杂的产品设计。

专利主权项内容

1.一种基于雅可比矩阵和尺寸双重迭代的FPC弯曲形态数学建模方法,其特征在于,包含以下步骤:S1、基于有限元工具,对相应的FPC弯曲形态进行建模仿真,并获取其曲率变化与FPC沿长度方向的距离的关系;S2、将其曲率变化与FPC沿长度方向的距离的关系用严格的线性关系进行替代;S3、通过雅可比矩阵迭代法获取相应的线性关系式中的未知数,即斜率和截距;S4、通过尺寸迭代法,对所需要求解的真实的FPC的弯曲形态进行求解。