一种电子元器件的高温试验箱
申请人信息
- 申请人:南京银茂微电子制造有限公司
- 申请人地址:211200 江苏省南京市溧水区秀山路9号
- 发明人: 南京银茂微电子制造有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种电子元器件的高温试验箱 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311281549.8 |
| 申请日 | 2023/10/7 |
| 公告号 | CN117388659A |
| 公开日 | 2024/1/12 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 南京银茂微电子制造有限公司 |
| 发明人 | 庄伟东 |
| 地址 | 江苏省南京市溧水区秀山路9号 |
摘要文本
本发明涉及试验设备领域，具体为一种电子元器件的高温试验箱，包括箱体，箱体上设置有试验腔以及密封门，且试验腔中活动设置有分隔板，分隔板的底部设置有集气座，分隔板上设置有连通座与集气座连通，且连通座上插接有支撑管，且支撑管顶部设置有中心座，中心座上通过支架安装有球形摆架，支撑管通过驱动结构进行转动驱动，分隔板上设置有中心风箱，且分隔板上通过支撑架转动安装有中心轴和侧轴，且中心轴上设置有风叶，侧轴上设置有带有通孔的扰流板，且中心轴和侧轴通过皮带传动副进行连接，试验腔中设置有底座，且底座上设置有升降控制结构；可以达到快速且均匀控制箱内温度、保证元器件处于同样环境温度中、提高试验结果准确性的目的。
专利主权项内容
1.一种电子元器件的高温试验箱，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)上设置有试验腔(2)以及密封门(3)，且试验腔(2)中活动设置有分隔板(4)，通过分隔板(4)在试验腔(2)中形成独立加热腔，所述分隔板(4)的底部设置有集气座(5)，且集气座(5)通过通管(6)连接在热风箱(7)上，所述分隔板(4)上设置有连通座(8)与集气座(5)连通，且连通座(8)上插接有支撑管(9)，且支撑管(9)顶部设置有中心座(10)，所述中心座(10)上通过支架(11)安装有球形摆架(12)，且球形摆架(12)的球形与中心座(10)重合，所述球形摆架(12)上沿球面设置有放置座(13)，所述支撑管(9)通过驱动结构进行转动驱动，所述分隔板(4)上设置有中心风箱(20)，且分隔板(4)上通过支撑架(21)转动安装有中心轴(22)和侧轴(23)，所述中心轴(22)处于中心风箱(20)的出风口方向上，且中心轴(22)上设置有风叶(24)，所述侧轴(23)上设置有带有通孔(26)的扰流板(25)，且中心轴(22)和侧轴(23)通过皮带传动副(27)进行连接，所述试验腔(2)中设置有底座(30)，且底座(30)上设置有升降控制结构，且升降控制结构与集气座(5)连接进行分隔板(4)的高度控制。