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一种仿生植物根茎的歧管微通道散热装置

申请号: CN202311640517.2
申请人: 南京理工大学
更新日期: 2026-03-09

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种仿生植物根茎的歧管微通道散热装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311640517.2
申请日 2023/12/4
公告号 CN117641850A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H05K7/20
权利人 南京理工大学
发明人 李强; 陈雪梅; 周剑宏
地址 江苏省南京市孝陵卫200号

摘要文本

本发明涉及一种仿生植物根茎的歧管微通道散热装置,属于微小空间内的冷却散热装置技术领域,包括:隔热块以及仿生植物根茎散热部,仿生植物根茎散热部嵌固在隔热块上且其上设有仿生植物双根茎形结构的歧管微通道。本发明改善传统歧管微通道的散热结构,通过拓扑优化设计方法,将仿生基板内部的歧管微通道设计为仿生植物双根茎形结构,由于散热工质从进液孔B处进入,经进液孔A‑进液孔C‑出液孔C‑出液孔A,从出液孔B处流出,在散热工质流经歧管微通道时,可以提高散热工质的传热效率,降低散热工质的流动阻力。

专利主权项内容

1.一种仿生植物根茎的歧管微通道散热装置,其特征在于,包括:隔热块(1),所述隔热块(1)的顶面设有相通的第一凹槽(11)和第二凹槽(12),所述第一凹槽(11)的槽底设有进液孔A(13)和出液孔A(14),所述隔热块(1)相对的两侧分别设有进液孔B(15)和出液孔B(16),所述进液孔B(15)与所述进液孔A(13)连通,所述出液孔B(16)与所述出液孔A(14)连通,所述第二凹槽(12)贯穿所述隔热块(1)的侧部;仿生植物根茎散热部(2),所述仿生植物根茎散热部(2)包括加热块(21)和仿生基板(22),所述加热块(21)置于所述第二凹槽(12)且且靠近所述隔热块(1)的侧面设有插接孔(211),所述插接孔(211)内插接有加热棒(3);所述仿生基板(22)置于所述第一凹槽(11)内且通过连接条板(23)固定在所述加热块(21)远离所述隔热块(1)的侧面,所述仿生基板(22)内设有歧管微通道(24),所述歧管微通道(24)的槽底设有进液孔C(28)和出液孔C(29),所述进液孔C(28)分别与所述进液孔A(13)和所述进液孔B(15)连通,所述出液孔C(29)分别与所述出液孔A(14)和所述出液孔B(16)连通。