真空设备的压力测量装置、真空设备及其压力测量方法
申请人信息
- 申请人:江苏邑文微电子科技有限公司; 无锡邑文微电子科技股份有限公司
- 申请人地址:226400 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
- 发明人: 江苏邑文微电子科技有限公司; 无锡邑文微电子科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 真空设备的压力测量装置、真空设备及其压力测量方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311352633.4 |
| 申请日 | 2023/10/19 |
| 公告号 | CN117096069B |
| 公开日 | 2024/2/6 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 江苏邑文微电子科技有限公司; 无锡邑文微电子科技股份有限公司 |
| 发明人 | 戴建波; 林洋洋; 王显亮 |
| 地址 | 江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号; 江苏省无锡市新吴区观山路1号 |
摘要文本
本发明公开了一种应用于半导体的真空设备的压力测量装置、真空设备及其压力测量方法，涉及半导体技术领域。该真空设备的压力测量装置，前级真空规与前级腔体连接，用于监测前级腔体的压力。真空检测管路的一端与工艺腔体连接，另一端与工艺真空规连接，工艺真空规用于监测工艺腔体的压力。保护阀设于真空检测管路上，用于控制工艺真空规与工艺腔体的连通与断开。第一真空开关设于真空检测管路，且在工艺腔体的压力小于或等于第一真空开关的最大测量值时能发送第一信号，前级真空规监测到前级腔体的压力小于或等于工艺真空规的最大测量值时，能发送第二信号。该真空设备的压力测量装置能保护工艺真空规不被腐蚀，且不会失去精度。 （来 自 专利查询网）
专利主权项内容
1.真空设备的压力测量装置，所述真空设备包括工艺腔体(101)和前级腔体(102)，所述前级腔体(102)与所述工艺腔体(101)连通，通过所述前级腔体(102)对所述工艺腔体(101)抽真空，其特征在于，所述压力测量装置用于监测所述工艺腔体(101)的压力，所述压力测量装置包括：前级真空规(1)，与所述前级腔体(102)连接，用于监测所述前级腔体(102)的压力；工艺真空规(2)和真空检测管路(3)，所述真空检测管路(3)的一端与所述工艺腔体(101)连接，另一端与所述工艺真空规(2)连接，所述工艺真空规(2)用于监测所述工艺腔体(101)的压力；保护阀(4)，设于所述真空检测管路(3)上，用于控制所述工艺真空规(2)与所述工艺腔体(101)的连通与断开；第一真空开关(5)，设于所述真空检测管路(3)，且位于所述工艺腔体(101)和所述保护阀(4)之间；所述第一真空开关(5)在所述工艺腔体(101)的压力小于或等于所述第一真空开关(5)的最大测量值时，能发送打开所述保护阀(4)的第一信号，所述前级真空规(1)监测到所述前级腔体(102)的压力小于或等于所述工艺真空规(2)的最大测量值时，能发送打开所述保护阀(4)的第二信号；控制单元，所述前级真空规(1)、所述工艺真空规(2)、所述第一真空开关(5) 均与所述控制单元通信连接，所述保护阀(4)与所述控制单元电连接，所述控制单元根据接收到的所述前级真空规(1)、所述工艺真空规(2)和所述第一真空开关(5)的信号，控制所述保护阀(4)动作，且所述控制单元能对比所述前级真空规(1)和所述工艺真空规(2)的监测值，以判断两个真空规是否有损坏。