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一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置
申请人信息
- 申请人:江苏浦丹光电技术有限公司
- 申请人地址:226500 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园1号楼
- 发明人: 江苏浦丹光电技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311647681.6 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117647867A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | G02B6/42 |
| 权利人 | 江苏浦丹光电技术有限公司 |
| 发明人 | 向美华; 陈瞳亮 |
| 地址 | 江苏省南通市如皋市城南街道海阳南路2号电子信息产业园1号楼 |
摘要文本
本发明公开了一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台和顶板，工作台中部镶嵌有第二输送带，工作台顶部焊接有安装架，安装架上镶嵌有第一输送带，工作台顶部一侧焊接有侧板，侧板一侧设有第一限位板，侧板和第一限位板之间设有伸缩结构，工作台顶部另一侧设有第一调节机构，第二输送带上放有放置板，放置板两侧中部均焊有定位柱，两个定位柱顶端均固定有距离传感器，工作台一端中部焊有C型架，C型架侧面中部固定有红外探测器，顶板下方设有固定封装机构，顶板上设有第二调节机构。本发明可自动调节上下封装件的位置使其对准以便封装的进行，无需人工对准，省时省力且更加精准；可完成上封装件的自动上料固定，保证封装效率。
专利主权项内容
1.一种具有调节结构的集成光波导芯片封装装置，包括工作台(15)和顶板(2)，其特征在于，所述工作台(15)中部镶嵌安装有第二输送带(8)，所述工作台(15)顶部位于顶板(2)的一侧下方焊接有安装架(4)，所述安装架(4)上镶嵌安装有第一输送带(3)，所述工作台(15)顶部一侧焊接有侧板(6)，所述侧板(6)一侧平行设有第一限位板(9)，所述侧板(6)和第一限位板(9)之间设有伸缩结构，所述工作台(15)顶部另一侧设有第一调节机构，所述第二输送带(8)上放置有放置板(11)，所述放置板(11)两侧的中部均竖直焊接有定位柱(10)，且两个定位柱(10)的顶端均固定安装有距离传感器(5)，所述工作台(15)一端顶部的中部焊接有C型架(16)，所述C型架(16)侧面中部固定安装有红外探测器(17)，所述顶板(2)下方设有固定封装机构，所述顶板(2)上设有第二调节机构。