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一种基于半导体芯片封装用夹具及方法
申请人信息
- 申请人:江苏派沃福半导体科技有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市如皋市城南街道海华路8号
- 发明人: 江苏派沃福半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种基于半导体芯片封装用夹具及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311387826.3 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117438367A |
| 公开日 | 2024/1/23 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 江苏派沃福半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 陈小建 |
| 地址 | 江苏省南通市如皋市城南街道海华路8号 |
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种基于半导体芯片封装用夹具及方法，包括：底箱，所述底箱的顶部固定安装有支架，所述底箱的顶部固定设置有四面夹紧机构，所述四面夹紧机构用于对封装件的四边进行夹紧，所述支架的顶部设置有压紧机构，所述压紧机构用于对封装件的顶部进行压紧，所述底箱的内部设置有冷却机构，通过设置压紧机构，并将压紧机构与夹紧机构相连，实现了在对封装件的四边进行夹紧的同时，还对封装件的顶部进行压紧，使得封装件与导热板贴合更紧密，在散热时相导热板传递热量更快，同时能够避免外部振动干扰引起的测试误差，从而使得封装件的测试稳定性和准确性得到进一步的提高。
专利主权项内容
1.一种基于半导体芯片封装用夹具，其特征在于，包括：底箱(1)，所述底箱(1)的顶部固定安装有支架(2)，所述底箱(1)的顶部固定设置有四面夹紧机构(3)，所述四面夹紧机构(3)用于对封装件的四边进行夹紧，所述支架(2)的顶部设置有压紧机构(4)，所述压紧机构(4)用于对封装件的顶部进行压紧，所述底箱(1)的内部设置有冷却机构(5)，所述冷却机构(5)用于对封装件进行冷却散热。