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一种硅基高饱和探测器及其制备方法

申请号: CN202311817293.8
申请人: 江苏联格科技有限公司
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种硅基高饱和探测器及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311817293.8
申请日 2023/12/27
公告号 CN117712201A
公开日 2024/3/15
IPC主分类号 H01L31/0236
权利人 江苏联格科技有限公司
发明人 郑志明
地址 江苏省南通市开发区崇州大道60号南通创新区紫琅科技城8号楼3层

摘要文本

本发明公开了一种硅基高饱和探测器及其制备方法,n型轻掺杂区设置在SOI衬底上侧,n型轻掺杂区两侧形成n型重掺杂区,光吸收层设置在n型轻掺杂区的上侧,光吸收层上表面设置有光吸收层p型重掺杂区,二氧化硅窗口层设置在SOI衬底上侧且二氧化硅窗口层上开有与光吸收层匹配的渐变窗口,绝缘介质层设置在光吸收层和二氧化硅窗口层上侧,多个电极分别与n型重掺杂区或光吸收层p型重掺杂区连接,SOI衬底底部开孔,反射导热金属设置在SOI衬底底部开孔内以及SOI衬底底面上。本发明具有高响应度、高饱和光功率和机械结构稳定的优势。。该数据由<专利查询网>整理

专利主权项内容

1.一种硅基高饱和探测器,其特征在于:包含SOI衬底、n型轻掺杂区、光吸收层、二氧化硅窗口层、绝缘介质层、电极和反射导热金属,n型轻掺杂区设置在SOI衬底上侧,n型轻掺杂区两侧形成n型重掺杂区,光吸收层设置在n型轻掺杂区的上侧,光吸收层上表面设置有光吸收层p型重掺杂区,二氧化硅窗口层设置在SOI衬底上侧且二氧化硅窗口层上开有与光吸收层匹配的渐变窗口,绝缘介质层设置在光吸收层和二氧化硅窗口层上侧,多个电极分别与n型重掺杂区或光吸收层p型重掺杂区连接, SOI衬底底部开孔,反射导热金属设置在SOI衬底底部开孔内以及SOI衬底底面上。。来自马-克-数-据-官网