← 返回列表

一种用于5G通信基站的天线振子

申请号: CN202311809181.8
申请人: 南通大学
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于5G通信基站的天线振子
专利类型 发明申请
申请号 CN202311809181.8
申请日 2023/12/26
公告号 CN117525848A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 H01Q1/36
权利人 南通大学
发明人 陈建新; 严恬煜; 丁鑫浩; 杨珺尧
地址 江苏省南通市崇川区永福路79号1幢南通大学技术转移研究院

摘要文本

本发明用于5G通信基站的天线振子,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板、介质基板和微带贴片,微带贴片上方通过金属支撑件架空设置有寄生金属贴片,金属支撑件的上端与寄生金属贴片可导电的固定,金属支撑件的下端与微带贴片可导电的固定,使得金属支撑件作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。此外,本发明创造性的将金属支撑件取自于寄生金属贴片本身,寄生金属贴片与金属支撑件可通过钣金工艺一体成型,以便在大规模生产中采用电子电路表面组装技术实现寄生金属贴片的固定,使本发明天线振子适用于大规模智能自动化生产。本发明提高了生产效率和产品品质,使得本发明天线振子特别适用于5G M‑MIMO基站。

专利主权项内容

1.一种用于5G通信基站的天线振子,包括自下而上依次层叠设置的金属反射地板(5)、介质基板(4)和微带贴片(2),其特征在于:所述微带贴片(2)上方通过至少三个金属支撑件(111)架空设置有一个寄生金属贴片(1),所述金属支撑件(111)以正多边形的形式排布,每个金属支撑件底部至微带贴片(2)中心的距离相等,所述金属支撑件(111)的上端与寄生金属贴片(1)可导电的固定,金属支撑件(111)的下端与微带贴片(2)可导电的固定,使得金属支撑件(111)作为匹配部件用来调节高频谐振点以拓展带宽。。 (更多数据,详见马克数据网)