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一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法

申请号: CN202311303453.7
申请人: 江苏皓越真空设备有限公司
更新日期: 2026-03-10

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311303453.7
申请日 2023/10/10
公告号 CN117341329A
公开日 2024/1/5
IPC主分类号 B32B37/06
权利人 江苏皓越真空设备有限公司
发明人 姚尚兵; 张光远
地址 江苏省南通市通州区金新街道杏园西路南侧金鼎路西侧聚丰科创产业园1号厂房

摘要文本

本发明提供一种高导热型覆铜陶瓷基板及其制备方法,陶瓷颗粒选用改性碳化硅纳米线、磁性六方氮化硼,利用联苯型液晶经高温熔融后按一定比例加入到普通环氧树脂中进行高温共混,限定固化条件下得到联苯液晶环氧树脂作为粘结剂,有效构筑更完善的导热网络,提高高导热绝缘层的冲击强度、拉伸强度、弯曲强度,进一步提高覆铜陶瓷基板的热导率;选用六方氮化硼纳米片负载钴铁磁性颗粒作为导热网络的填料粒子,且使其在限定磁场作用下垂直取向,从而在大幅提升覆铜陶瓷板力学强度的同时实现高导热;对铜片减薄时一次作业达到减铜量,满足后续图形线路作业需求。。来源:专利查询网

专利主权项内容

1.一种高导热型覆铜陶瓷基板的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:S1:将改性碳化硅纳米线、磁性六方氮化硼、氧化铝、联苯液晶环氧树脂、偶联剂混料后共挤,冷却至18-25℃后,经过磁场处理,得到高导热绝缘层;S2:对铜片进行减铜处理:(1)铜面清洁:用陶瓷600-1000目磨刷轮对铜面预清洁;(2)减铜蚀刻:利用酸性真空蚀刻设备对铜面进行蚀刻;(3)铜面后处理:用600-1200目的尼龙刷处理产品铜面;S3:将两层铜片与两层铜片之间的高导热绝缘层进行热压,得到一种高导热型覆铜陶瓷基板。