一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法
申请人信息
- 申请人:圆周率半导体(南通)有限公司
- 申请人地址:226000 江苏省南通市高新区康富路898号
- 发明人: 圆周率半导体(南通)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311635056.X |
| 申请日 | 2023/9/11 |
| 公告号 | CN117615514A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | |
| 权利人 | 圆周率半导体(南通)有限公司 |
| 发明人 | 吴鹏; 徐琛 |
| 地址 | 江苏省南通市高新区康富路898号 |
摘要文本
本发明公开了一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法,该加工方法包括以下步骤:S1:通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起,制备成铜箔层;S2:将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层,进行钻孔操作;S3:在钻孔完成后,将最外层金属铜板撕掉,改善钻孔后孔口毛刺问题;上述步骤S1中的粘贴设备包括底座,所述底座的顶部安装有支架;还包括电机,所述电机固定在支架的顶部位置,且电机的输出端连接有第一螺杆,并且第一螺杆转动安装在支架顶部的内壁上。该去除钻孔后孔口毛刺的加工方法,通过制备三层可剥离式铜箔,在钻孔后将上层撕去,在不影响正常使用的情况下,改善钻孔后孔口毛刺的问题。
专利主权项内容
1.一种去除钻孔后孔口毛刺的加工方法,其特征在于:该加工方法包括以下步骤:S1:通过粘贴设备将两个金属铜板通过可剥离式胶粘贴在一起,制备成铜箔层;S2:将由S1中制备的铜箔层替代传统叠层中的铜箔层,进行钻孔操作;S3:在钻孔完成后,将最外层金属铜板撕掉,改善钻孔后孔口毛刺问题;上述步骤S1中的粘贴设备包括底座(1),所述底座(1)的顶部安装有支架(2);还包括电机(3),所述电机(3)固定在支架(2)的顶部位置,且电机(3)的输出端连接有第一螺杆(4),并且第一螺杆(4)转动安装在支架(2)顶部的内壁上,所述第一螺杆(4)上螺纹套设有第一活动套(5),且第一活动套(5)的底部固定有安装板(6),并且安装板(6)的底部安装有上吸附板(7),所述安装板(6)的顶部边缘处固定有定位套(8),且定位套(8)的顶部空腔内贴合滑动安装有定位杆(9),所述电机(3)的输出轴上通过皮带连接有导轴(10),且导轴(10)嵌入式转动安装在支架(2)右侧内部空腔内,所述导轴(10)的底部通过皮带连接有第二螺杆(11),且第二螺杆(11)转动安装在底座(1)上,所述第二螺杆(11)上螺纹套设有第二活动套(12),且第二活动套(12)的顶部通过弹簧(13)嵌入式弹性滑动安装在伸缩套(14)的底部空腔内,所述伸缩套(14)的顶部固定有下吸附板(15),且下吸附板(15)的底部边缘处与底座(1)的顶部之间安装有定位伸缩杆(16),所述底座(1)的顶部和支架(2)的顶部均安装有真空泵(17),且真空泵(17)通过伸缩软管与上吸附板(7)和下吸附板(15)相连接,并且上吸附板(7)的底部和下吸附板(15)的顶部位置均开设有吸附孔(151);涂胶组件(18),所述涂胶组件(18)安装在支架(2)的右侧位置处,且涂胶组件(18)用于对下吸附板(15)上的金属铜板进行涂胶操作;所述涂胶组件(18)包括储存箱(181),所述储存箱(181)固定在支架(2)的右侧位置,且储存箱(181)内通过杆件定位贴合滑动安装有重力块(182),并且储存箱(181)的侧壁上安装有电磁铁(183),所述储存箱(181)的底部通过弹性伸缩杆(184)连接有定位板(185),且定位板(185)内部空腔内横向贴合滑动安装有涂胶板(186),所述涂胶板(186)的后侧固定有第一齿条(187),且第一齿条(187)的后侧啮合有齿轮(188),并且齿轮(188)套设在导轴(10)上,所述涂胶板(186)的底部固定有支撑头(189),且涂胶板(186)左端开口处的内部通过扭簧转动安装有封板(1810),所述涂胶板(186)位于下吸附板(15)的上方位置,且涂胶板(186)右端通过软管与储存箱(181)的底部贯通连接;刮除组件(19),所述刮除组件(19)安装在安装板(6)上,且刮除组件(19)用于对上下两个金属铜板侧边的胶进行刮除。