电子设备封装用壳体模组及电子设备

专利主权项内容

1.一种电子设备封装用壳体模组，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体及锁合结构，所述第一壳体和所述第二壳体通过所述锁合结构连接，所述锁合结构包括相互配合的卡接部和锁止部，所述卡接部与所述第一壳体固定，所述锁止部与所述第二壳体固定，所述第一壳体包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第二壳体包括相对设置的第三侧和第四侧，所述第一壳体第一侧上的卡接部与所述第二壳体第三侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第二侧上的卡接部与所述第二壳体第四侧上的锁止部对应扣合，所述第一壳体第一侧还设置有凸起的插接部，所述插接部位于所述第一壳体第一侧上的任意两个卡接部之间；位于所述第二壳体第三侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成插接空间，位于所述第二壳体第四侧并与所述插接部最近的两个锁止部间隔形成非插接空间，所述插接部向所述插接空间的正投影完全落入所述插接空间内，所述插接部向所述非插接空间的正投影至少有部分位于所述非插接空间外; 所述第一壳体包括顶板及自所述顶板的边缘向靠近所述第二壳体方向弯折延伸形成的侧板，所述顶板与所述第二壳体相对间隔，所述侧板抵接所述第二壳体的表面，所述卡接部固定于所述侧板的外表面，所述锁止部固定于所述第二壳体与所述侧板抵接的表面，且所述锁止部位于所述侧板的外围。